为期五天的第二十一届中国国际工业博览会（简称“工博会”）上周末在国家会展中心（上海）落幕。在本届工博会期间，作为第十三届上海金融服务实体经济洽谈会暨论坛（简称“金洽会”）系列活动的首次专场路演在新一代信息技术与应用展区成功举行。这是金洽会创立13年以来的首次路演。逾百名专业观众分别参加主题名为金洽会金融机构专场与金融工作相关部门专场的活动，包括银行、融资租赁、小额贷款、保险公司等在内的50多家机构及11个区县金融工作负责人参与到此次路演活动中。
活动现场，受邀与会代表们不仅通过专场论坛与信息类、数据型科创企业正面交流融资配套服务，也接触到了包括工业互联网产业联盟在内的多个集聚产业特色、综合信息服务的平台以及联盟下属企业。在“智能科技与工业应用”企业融资对接活动中，东浩兰生、科创投集团、交大科技园的代表分别致辞，多家科技创新企业负责人进行了路演。作为上海市政府战略性新兴产业重要投融资平台、以推进科技创新创业为主要功能的国有独资的创业投资企业，科创投集团科技金融部总经理助理刘志成介绍道，截至2018年底，科创投集团累计参股创投基金100余家，累计投资科创企业1000余家，累计服务小微企业1万余家，累计参与投资培育上市企业200余家，被投企业累计新增专利近1.5万项，累计产出创新成果近2万项，累计获国家、上海各级科技进步奖110余项。其中，11家企业获科创板受理，5家企业在科创板成功上市。
据了解，未来金洽会将以资源合作为重点、全年活动为核心，通过“展会+路演”的形式，落实金洽会牵线搭桥的服务功能，搭建金洽会展期内与展期外联动的对接平台，逐步扩大金洽会溢出效应，为客户企业提供长期的个性化服务，疏通企业融资难的瓶颈，推动金融行业更好地服务实体经济。
9月18日“金洽会”融资对接专场嘉宾合影
9月19日“金洽会”融资对接专场嘉宾合影